龍芯3C6000
龍芯 3C6000 係列處理器采用龍芯第四代微處理器架構，單矽片集成 16 個(ge) LA664 處理器核，通過同時多線程技術支持 32 個(ge) 邏輯核。基於(yu) 龍鏈互連，龍芯 3C6000 係列支持三種不同數量矽片（S/D/Q）的封裝形式，通過板級多路直連，最多可達到 256 個(ge) 邏輯核規模，能夠為(wei) 不同應用場景提供充足運算能力，有效滿足用戶對單核高性能和多核高並發兩(liang) 方麵的應用需求。
龍芯3C6000
龍芯 3C6000 係列處理器采用龍芯第四代微處理器架構，單矽片集成 16 個(ge) LA664 處理器核，通過同時多線程技術支持 32 個(ge) 邏輯核。基於(yu) 龍鏈互連，龍芯 3C6000 係列支持三種不同數量矽片（S/D/Q）的封裝形式，通過板級多路直連，最多可達到 256 個(ge) 邏輯核規模，能夠為(wei) 不同應用場景提供充足運算能力，有效滿足用戶對單核高性能和多核高並發兩(liang) 方麵的應用需求。
龍芯3C6000 產品參數
主頻
2.0GHz-2.2GHz
浮點雙精度峰值運算速度
844.8GFlops@2.2GHz（S），1612.8GFlops@2.1GHz（D），3072GFlops@2.0GHz（Q）
物理核數
16（S），32（D），64（Q）
邏輯核數
32（S），64（D），128（Q）
處理器核
64位超標量處理器核LA664； 支持LoongArch™指令係統； 支持128/256位向量指令； 六發射亂(luan) 序執行； 4個(ge) 定點單元、4個(ge) 向量單元和4個(ge) 訪存單元
高速緩存
每個(ge) 處理器核包含64KB私有一級指令緩存和64KB私有一級數據緩存； 每個(ge) 處理器核包含256KB私有二級緩存； 每矽片共享32MB三級緩存
內存控製器
4個(ge) 72位DDR4-3200（S），8個(ge) 72位DDR4-3200（D/Q）
高速I/O
4組PCIe×16接口，共64 Lane（S），8組PCIe×16接口，共128 Lane（D/Q）
片間互連
龍鏈接口（Loongson Coherent Link），複用PCIe
其它I/O
SPI、UART、I2C、GPIO
安全模塊
龍芯SE，集成LA264處理器核，支持SM2/3/4
多片互連
2-4片互連
功耗管理
支持主要模塊時鍾動態關(guan) 閉； 支持主要時鍾域動態變頻； 支持主電壓域動態調壓
典型功耗
100W-120W（S），180W-200W（D），250W-300W（Q）
