2022年12月中，龍芯2K2000完成初步功能調試及性能測試，達到設計目標，已全麵展開解決方案調試，近期將推出試用。

龍芯2K2000芯片中集成兩個LA364處理器核，2MB共享二級緩存，典型工作頻率1.5GHz。在1.5GHz時SPEC2006INT(base)單核定/浮點分值達到13.5/14.9分。
集成自研GPU核
龍芯2K2000芯片集成了龍芯自主研發的LG120 GPU核，進一步優化了圖形算法和性能。
接口豐富
龍芯2K2000芯片集成了豐富的I/O接口：64位DDR4-2400（支持ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI及DVO顯示接口（HDMI+DVO）、GNET及GMAC網絡接口、音頻接口、SDIO及eMMC等接口。
特色模塊及接口
龍芯2K2000還集成了安全可信模塊，Rapid IO、TSN、CAN等特色工業接口。
封裝及功耗
龍芯2K2000的塑封版本采用FC-BGA883封裝，芯片尺寸為27x27mm，同時支持高等級封裝。

得益於(yu) 片內(nei) 豐(feng) 富的低功耗控製方法，龍芯2K2000功耗的可伸縮性良好，初步測試結果顯示：龍芯2K2000的功耗在高性能模式下約為(wei) 9W，平衡性能模式下約為(wei) 4W，可滿足多種應用場景的需求。

龍芯2K2000的推出，標誌著基於(yu) 龍芯自主指令係統LoongArch（簡稱LA架構或龍架構）的CPU形成了由龍芯1C102、1C103，2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，3A5000、3C5000、3D5000等組成的性能從(cong) 低到高的完整係列。